[Ben Krasnow] au hacked împreună o metodă de curățare a părților cu plasmă. Configurarea sa folosește o pompă mecanică de vid pentru a evacua un borcan clopot. Acest borcan clopot este înfășurat cu o bobină de cupru, care este conectată la un transmițător RF. Prin transmiterea RF în bobină, plasma este creată în interiorul borcanului clopotului.
Curățarea cu plasmă este utilizată extensiv în industria semiconductorilor. În funcție de gazul utilizat, acesta poate avea efecte de curățare diferite. De exemplu, un mediu bogat în oxigen este foarte eficient la ruperea legăturilor organice și îndepărtarea hidrocarburilor. Se utilizează după curățarea manuală pentru a garanta că toate impuritățile din solvenții utilizați pentru curățare sunt îndepărtate pe deplin. În conformitate cu [Ben], este posibil să obțineți o suprafață curată în mod atomic folosind acest proces și chiar scoateți substratul dacă nivelurile de energie sunt prea mari.
Aceste mașini sunt de obicei scumpe și specializate, dar [Ben] a reușit să gătească unul pe bancă. După pauză, verificați o plimbare video prin intermediul aparatului de curățare cu plasmă Ben]